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近日,在半导体圈内各大厂商举办的线下活动中,Type-C一词被众多企业以及行业大咖多次提及,这种新型的接口方式似乎受到了业内的广泛推崇和青睐。
所谓Type-C,即是最新的USB3.1标准三种接口中的一种(其余两种分别为Type-A和Type-B)
那么是什么原因致使这样一个小小的接口,引发了半导体行业的普遍关注呢?
关于USB接口标准的发展,还要从头说起。“USB”是英文Universal Serial Bus(通用串行总线)的缩写,是一种外部总线标准,并主要经历了USB1.0、USB1.1、USB2.0、USB3.0、USB3.1版本的发展历程。
USB发展简史:
1996年1月,英特尔、微软等7家公司共同提出了USB1.0的产品规格,USB1.0的最大传输速率为1.5Mbps(192KB/s),最大供电电压为5V,最大供电电流为500mA。
1998年9月,英特尔、微软等7家公司组成的USBIF(USB Implement Forum)提出用USB1.1规范修正USB1.0版本,USB1.1的最大传输速率为12Mbps(1.5MB/s),最大供电电压为5V,最大供电电流同样为500mA。
2000年4月,USB2.0版本问世,该版本的最大传输速率为480Mbps(60MB/s),最大供电电压为5V,最大供电电流为500mA。
2008年11月,USB3.0版本问世,其最大传输速率为5Gbps(640MB/s),最大供电电压为5V,最大供电电流为900mA。
2013年12月,USB3.1版本推出,其最大传输速率为10Gbps(1280MB/s),最大供电电压可达20V,最大供电电流能达5A。
Type-C的优势:
1、数据传输能力更加高效:
USB3.1 Type-C版本的数据传输速率相比上一代提升了1倍(传输速率由5Gbps提升到10Gbps),同时数据传输损耗大幅下降(数据损耗率由USB3.0版本的20%下降为3%)。
2、供电能力大幅提升:
USB3.1版本的最大供电电压为20V,最大供电电流为5A,供电能力的大幅提升可以使移动端设备的充电时间大幅缩短。
3、更加便利纤薄的外观设计:
正反两面均可直接插入,该种设计极大的方便了用户生活中的使用;除此之外,Type-C版本的USB接口变得更薄(大小约为8.3mm*4.75mm),这种设计也十分契合当下移动端产品越来越薄的发展趋势。
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